2026年AI推理芯片封装演进盘点：五条技术路线谁在领跑
从CoWoS到面板级扇出，推理芯片的封装选择正成为算力落地的关键变量。本文盘点五条主流封装路线的公开进展与适用场景，帮助读者理解芯域洞察持续跟踪的产业变化。
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封装厂工程师手记：先进封装如何改变推理芯片的交付节奏
从封装厂工程师的日常视角出发，梳理先进封装在AI推理芯片交付中的角色变化，包括芯粒贴装、互连验证与热管理协同，帮助芯域洞察读者理解封装环节的产业价值。
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端侧AI芯片能效榜单怎么读：2026年公开数据下的六项对比维度
端侧AI芯片的能效数字容易被误读。本文从制程、内存层级、NPU架构、量化支持、散热设计与实测条件六个维度，梳理如何用公开资料做可核验的横向对比。
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AI推理芯片选型入门：从显存带宽到能效比的四个关键维度
推理芯片的选型不是只看算力峰值。本文从显存带宽、能效比、互联拓扑与软件栈成熟度四个维度，梳理AI推理芯片选型的入门判断框架，帮助读者建立可核验的评估思路。
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从训练到推理：AI芯片算力配比正在发生什么变化
训练集群仍在扩张，但推理侧需求增速更快。本文从架构取舍、封装形态与生态工具三条线索，分析AI芯片算力配比的前瞻变化，帮助读者理解产业重心的迁移逻辑。
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先进封装科普：Chiplet与2.5D/3D封装到底改变了什么
当制程微缩的边际收益放缓，先进封装成为提升芯片系统性能的重要路径。本文用科普视角解释Chiplet、2.5D与3D封装的基本概念、适用场景与公开可查的产业进展。
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从实验室到产线：一位AI推理芯片架构师的三次流片复盘
本文以一位AI推理芯片架构师的视角，回顾其团队在架构迭代、封装选型与软件栈适配中的三次流片经历，梳理推理芯片从设计到量产的常见工程决策点，供芯域洞察读者参考。
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先进封装演进下的芯粒互连：产业协作模式的前瞻观察
芯粒拆分让芯片设计从单芯片走向组合式，互连标准与测试环节随之成为协作焦点。本文从标准进展、测试挑战与协作分工三个角度，分析先进封装演进的产业影响。
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