显存带宽成推理芯片新瓶颈：从HBM堆叠看能效比的工程取舍
推理芯片算力之外，显存带宽与容量正成为决定吞吐的关键变量。本文用参数对照拆解HBM堆叠层数、位宽与能效比的关系，说明工程上为何要在带宽、功耗与封装成本之间做取舍。
技术解读
技术解读
封装线上的十年：一位工艺工程师眼中的Chiplet良率博弈
芯域洞察走访先进封装产线，记录工艺工程师柳承志十年间从传统封装转向Chiplet封装的观察，解析芯粒数量、中介层尺寸与测试覆盖度如何共同决定良率与成本。
技术解读
复盘AI推理芯片的显存带宽账：为什么算力标称之外更该看数据搬运
从复盘视角拆解AI推理芯片的显存带宽与能效比关系，说明标称算力之外的瓶颈来源，给出带宽、容量与封装的对照思路，帮助读者建立选型时的工程判断框架。
技术解读
从能效比复盘边缘AI芯片的架构取舍：算力堆叠之外的三条工程约束
以复盘视角观察边缘AI芯片在能效比上的架构取舍，梳理算力密度、内存层级与散热约束之间的关系，给出参数对照与观察清单，帮助读者理解端侧部署的真实工程边界。
技术解读
能效比数据怎么读：AI芯片每瓦性能背后的封装与供电变量
每瓦性能常被当作AI芯片的核心卖点，但测试条件、封装散热与供电设计会显著改变结论。本文从数据解读角度拆解能效比口径差异，给出可操作的对照方法。
技术解读
从零到流片：一位AI芯片架构师亲述四年研发历程
本文以芯域洞察对话形式，记录资深AI芯片架构师程砚舟带队完成一款训练推理一体芯片从架构定义到流片验证的全过程，拆解架构取舍、显存带宽分配与先进封装选型的工程逻辑。
1