2026年AI推理芯片选型前瞻：算力之外，显存与能效如何重塑部署方案
当推理负载从实验走向规模化，单纯比较峰值算力已不足以指导选型。芯域洞察从显存容量、能效比与封装形态三个维度，拆解当前推理芯片方案的分化逻辑与部署适配要点。
产品与方案
产品与方案
Chiplet封装如何影响AI训练芯片的显存扩展与能效表现
训练芯片的显存墙问题正推动封装技术从幕后走向台前。芯域洞察从Chiplet与先进封装的公开资料出发，分析其对显存扩展能力、能效分布与部署方案的影响，为横向对照提供结构化的观察框架。
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